- https://www.youtube.com/shorts/lhsf_OJNNyw
- HBM4 관련 핵심 기술을 보유한 8개 종목 정리
- 한미반도체, 삼성전기, 이오테크닉스, HPSP, 한화세미텍, 원익IPS, 하나마이크론, 테스
주요 종목 및 요약
한미반도체
- 삼성전자랑 HBM4용 신형 본더 공급중
- AI 메모리 패키징 라인
삼성전기
- HBM 패키지 FC BGA 기판 공급
- 삼성전자와 HBM 사용 신형 본더를 공급하고 있으며, AI 메모리 패키징 라인에 깊숙이 관여
이오테크닉스
- 레이저를 사용하여 HBM 웨이퍼를 자르고 가공하는 역할
- 펨토초 레이저 기술을 활용하여 수율 향상
HPSP
- 수소 원일링 장비(HBM4 핵심 공정 장비)를 통해 HBM의 결함을 줄이고 품질을 높임
한화세미텍
- 2025년 12월 비상장
- 하이닉스와 HBM4 본더계약 체결
- 현재 12단 이상 고적층 HBM 장비를 개발 중
원익IPS
- 하이닉스의 HBM4 공정에 식각 및 박막 증착 장비를 공급
- 용인 신규 라인에도 투입될 예정
하나마이크론
- 마이크론의 HBM 후공정을 전담
- 안성 공장의 차세대 TSV(Through-Silicon Via) 패키징 신규 라인을 증설
테스
- HBM 사용 고정밀 식각 장비 납품
향후 대응
- 삼성전자, SK하이닉스 핵심 공급망 관련하여 주목